창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-V3022-28 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | V3022-28 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP28 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | V3022-28 | |
관련 링크 | V302, V3022-28 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 04023A2R7BAT2A | 2.7pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | 04023A2R7BAT2A.pdf | |
![]() | 217-3.579545-12 | 3.579545MHz ±50ppm 수정 140옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 217-3.579545-12.pdf | |
![]() | 2301-E | 2301-E FH SOT23 | 2301-E.pdf | |
![]() | TC54VN1402EMB713 | TC54VN1402EMB713 MICROCHIP SOT-89 | TC54VN1402EMB713.pdf | |
![]() | SAGEM-HILO3G-850 | SAGEM-HILO3G-850 Sagem SMD or Through Hole | SAGEM-HILO3G-850.pdf | |
![]() | D1771C-006 | D1771C-006 NEC DIP28 | D1771C-006.pdf | |
![]() | TDA3505/V1 | TDA3505/V1 PHILIPS DIP28 | TDA3505/V1.pdf | |
![]() | 14600062 | 14600062 MOLEX SMD or Through Hole | 14600062.pdf | |
![]() | ICL7642CCPD/ECPD | ICL7642CCPD/ECPD HARRIS DIP-14 | ICL7642CCPD/ECPD.pdf | |
![]() | NSPB513 | NSPB513 NICHIA ROHS | NSPB513.pdf | |
![]() | AD773TD | AD773TD AD AUCDIP | AD773TD.pdf | |
![]() | LT1763CS8#PBF. | LT1763CS8#PBF. LINEAR SOP8 | LT1763CS8#PBF..pdf |