창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BU8750FV-E2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BU8750FV-E2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BU8750FV-E2 | |
관련 링크 | BU8750, BU8750FV-E2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 300400280056 | NON-HERMETIC THERMOSTAT | 300400280056.pdf | |
![]() | WP5001L12 | WP5001L12 IR D61-8 | WP5001L12.pdf | |
![]() | UC6825N | UC6825N UC DIP16 | UC6825N.pdf | |
![]() | MCP1653-E/NU | MCP1653-E/NU Microchip MSOP-10 | MCP1653-E/NU.pdf | |
![]() | P3002AA MCL | P3002AA MCL Littelfuse TO-220 | P3002AA MCL.pdf | |
![]() | RN73H2BTTD1503B25 | RN73H2BTTD1503B25 KOA SMD or Through Hole | RN73H2BTTD1503B25.pdf | |
![]() | PZU8.2B2L | PZU8.2B2L NXP SMD or Through Hole | PZU8.2B2L.pdf | |
![]() | UA9622 | UA9622 FSC CDIP14 | UA9622.pdf | |
![]() | MB7152YZ | MB7152YZ FUJ DIP | MB7152YZ.pdf | |
![]() | TCFGB1A157M8R-V1 | TCFGB1A157M8R-V1 Rohm SMD or Through Hole | TCFGB1A157M8R-V1.pdf | |
![]() | EMK212BJ474KG-T | EMK212BJ474KG-T TAIYO SMD3000 | EMK212BJ474KG-T.pdf | |
![]() | 1N6820R | 1N6820R MICROSEMI SMD | 1N6820R.pdf |