창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BU8315S | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BU8315S | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-24L | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BU8315S | |
관련 링크 | BU83, BU8315S 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CDV30FJ501JO3 | MICA | CDV30FJ501JO3.pdf | ||
445I33G16M00000 | 16MHz ±30ppm 수정 30pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I33G16M00000.pdf | ||
T318F800TE | T318F800TE AEG SMD or Through Hole | T318F800TE.pdf | ||
046269010001829+ | 046269010001829+ kyocera SMD-connectors | 046269010001829+.pdf | ||
XCV600E-4BG432C | XCV600E-4BG432C XILINX BGA | XCV600E-4BG432C.pdf | ||
M30624MGP-D74GP | M30624MGP-D74GP RENESAS QFP100 | M30624MGP-D74GP.pdf | ||
SIP1A05 | SIP1A05 PANCHANG SMD or Through Hole | SIP1A05.pdf | ||
MM1491MNRE | MM1491MNRE mitsumi SMD or Through Hole | MM1491MNRE.pdf | ||
SBN1660T | SBN1660T ORIGINAL TO- | SBN1660T.pdf | ||
EKY-101ELL271ML20S | EKY-101ELL271ML20S ORIGINAL SMD or Through Hole | EKY-101ELL271ML20S.pdf | ||
X5916P2 | X5916P2 TI SSOP-16 | X5916P2.pdf | ||
UPD75516GF-584 | UPD75516GF-584 NEC TQFP80 | UPD75516GF-584.pdf |