창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CGA3E2X8R2A152K080AE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CGA Series, Automotive Soft Term Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | CGA | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1500pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | X8R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 응용 제품 | 자동차, Boardflex Sensitive | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CGA3E2X8R2A152K080AE | |
| 관련 링크 | CGA3E2X8R2A1, CGA3E2X8R2A152K080AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1556S1H1R1CD01D | 1.1pF 50V 세라믹 커패시터 S2H 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1556S1H1R1CD01D.pdf | |
![]() | HM79-20120LFTR13 | 12µH Unshielded Wirewound Inductor 1.4A 120 mOhm Max Nonstandard | HM79-20120LFTR13.pdf | |
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![]() | 767143103GP | RES ARRAY 7 RES 10K OHM 14SOIC | 767143103GP.pdf | |
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![]() | M8340107H3012FC | M8340107H3012FC IRC DIPSOP | M8340107H3012FC.pdf | |
![]() | MAX233ACPP | MAX233ACPP MAXIM DIP20 | MAX233ACPP.pdf | |
![]() | WD2293 | WD2293 N/A DIP | WD2293.pdf | |
![]() | CO4610-77.770-T-TR | CO4610-77.770-T-TR ORIGINAL SMD | CO4610-77.770-T-TR.pdf | |
![]() | A198S13TDC | A198S13TDC EUPEC SMD or Through Hole | A198S13TDC.pdf | |
![]() | XPERED-L1-R20-N2-C-01 | XPERED-L1-R20-N2-C-01 CREE SMD or Through Hole | XPERED-L1-R20-N2-C-01.pdf | |
![]() | CT6U8M16VBV | CT6U8M16VBV ORIGINAL SMD or Through Hole | CT6U8M16VBV.pdf |