창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BU76292AGUW-E2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BU76292AGUW-E2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BU76292AGUW-E2 | |
관련 링크 | BU76292A, BU76292AGUW-E2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | T110C226K035AS | 22µF Hermetically Sealed Tantalum Capacitors 35V Axial 1.3 Ohm 0.289" Dia x 0.686" L (7.34mm x 17.42mm) | T110C226K035AS.pdf | |
TH3D475K050A0900 | 4.7µF Molded Tantalum Capacitors 50V 2917 (7343 Metric) 900 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TH3D475K050A0900.pdf | ||
![]() | 188729-1 | 188729-1 AMP SMD or Through Hole | 188729-1.pdf | |
![]() | 1/2W2V-2.7V | 1/2W2V-2.7V ST TO-35 | 1/2W2V-2.7V.pdf | |
![]() | HY62UF16201ALLF-10 | HY62UF16201ALLF-10 HYNIX FBGA | HY62UF16201ALLF-10.pdf | |
![]() | SBI100 | SBI100 ST PLCC | SBI100.pdf | |
![]() | MX25L1006EMI-12G | MX25L1006EMI-12G MXIC SMD or Through Hole | MX25L1006EMI-12G.pdf | |
![]() | A8873CSANG6HA2(13-TNM123-01M01) | A8873CSANG6HA2(13-TNM123-01M01) ORIGINAL SMD or Through Hole | A8873CSANG6HA2(13-TNM123-01M01).pdf | |
![]() | 2MBI300TC060 | 2MBI300TC060 FUJI SMD or Through Hole | 2MBI300TC060.pdf | |
![]() | CBH201209W800 | CBH201209W800 Fenghua SMD | CBH201209W800.pdf | |
![]() | ST223C04CFL0L | ST223C04CFL0L IR module | ST223C04CFL0L.pdf | |
![]() | 25MS747MTZ | 25MS747MTZ RUB SMD or Through Hole | 25MS747MTZ.pdf |