창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BU76292 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BU76292 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIPSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BU76292 | |
| 관련 링크 | BU76, BU76292 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 225PHC850K | 2.2µF Film Capacitor 500V 850V Polypropylene (PP), Metallized Axial 1.043" Dia x 2.165" L (26.50mm x 55.00mm) | 225PHC850K.pdf | |
![]() | SIT9002AI-28H18SD | 1MHz ~ 220MHz LVDS MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 1.8V Standby | SIT9002AI-28H18SD.pdf | |
![]() | CMF556M4900FKBF | RES 6.49M OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF556M4900FKBF.pdf | |
![]() | AS3657 | AS3657 AS BGA | AS3657.pdf | |
![]() | TMP86C845V-2C17 | TMP86C845V-2C17 HIT QFP | TMP86C845V-2C17.pdf | |
![]() | GM8161 | GM8161 ORIGINAL BGA-256 | GM8161.pdf | |
![]() | BA00ASZFP | BA00ASZFP ROHM TO-252 | BA00ASZFP.pdf | |
![]() | RBV1306 | RBV1306 SANKEN SMD or Through Hole | RBV1306.pdf | |
![]() | IS300 | IS300 SOP- SMD or Through Hole | IS300.pdf | |
![]() | AS-1206SB60-C2/B4-3C-R1 | AS-1206SB60-C2/B4-3C-R1 ALDEROPTO SMD or Through Hole | AS-1206SB60-C2/B4-3C-R1.pdf | |
![]() | RC28F640J3D-115 | RC28F640J3D-115 INTEL SMD or Through Hole | RC28F640J3D-115.pdf |