창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RD11C(M) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RD11C(M) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RD11C(M) | |
| 관련 링크 | RD11, RD11C(M) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MKP383310040JDM2B0 | 10000pF Film Capacitor 200V 400V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.492" L x 0.158" W (12.50mm x 4.00mm) | MKP383310040JDM2B0.pdf | |
![]() | H9780#G50 | H9780#G50 AVAGO ZIPER4 | H9780#G50.pdf | |
![]() | NJM2060V-#ZZZB | NJM2060V-#ZZZB JRC SMD or Through Hole | NJM2060V-#ZZZB.pdf | |
![]() | TL084MFKB 5962-9851503Q2A | TL084MFKB 5962-9851503Q2A TI SMD or Through Hole | TL084MFKB 5962-9851503Q2A.pdf | |
![]() | AES-V6EV-LX130T-G | AES-V6EV-LX130T-G Xilinx SMD or Through Hole | AES-V6EV-LX130T-G.pdf | |
![]() | 5496DM | 5496DM F DIP | 5496DM.pdf | |
![]() | LR74HC160 | LR74HC160 SHARP DIP-16 | LR74HC160.pdf | |
![]() | IMB7-T109 | IMB7-T109 ROHM TRDUAL | IMB7-T109.pdf | |
![]() | CPU SOCKET 370-PGA-3 | CPU SOCKET 370-PGA-3 SUMIDA SMD or Through Hole | CPU SOCKET 370-PGA-3.pdf | |
![]() | HLB124E | HLB124E CHINA TO-220 | HLB124E.pdf | |
![]() | UF640 | UF640 UTC SMD or Through Hole | UF640.pdf | |
![]() | V24C3V3H75A | V24C3V3H75A VICOR SMD or Through Hole | V24C3V3H75A.pdf |