창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BU7262FVM | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BU7262FVM | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | 4-SOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BU7262FVM | |
관련 링크 | BU726, BU7262FVM 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | LMK316BJ335MD-T | 3.3µF 10V 세라믹 커패시터 X5R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | LMK316BJ335MD-T.pdf | |
![]() | 445C32H24M00000 | 24MHz ±30ppm 수정 32pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C32H24M00000.pdf | |
![]() | BC846AW-7-F | TRANS NPN 65V 0.1A SC70-3 | BC846AW-7-F.pdf | |
![]() | AD8368ACPZRL7 | AD8368ACPZRL7 ADI MLP | AD8368ACPZRL7.pdf | |
![]() | PEF24901H-V2.1 | PEF24901H-V2.1 INFIN SMD or Through Hole | PEF24901H-V2.1.pdf | |
![]() | C1005C-8N2J | C1005C-8N2J SAGAMl O402 | C1005C-8N2J.pdf | |
![]() | 25X32VSIG . | 25X32VSIG . WINBOND SOP-8 | 25X32VSIG ..pdf | |
![]() | CDRH2D11-6R8 | CDRH2D11-6R8 HZ SMD or Through Hole | CDRH2D11-6R8.pdf | |
![]() | TPS77533D/TI | TPS77533D/TI TI SMD or Through Hole | TPS77533D/TI.pdf | |
![]() | 70AR1U1 | 70AR1U1 MITSUBISHI N A | 70AR1U1.pdf | |
![]() | SN74LV4052APW | SN74LV4052APW TI TSSOP16 | SN74LV4052APW.pdf |