창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BU6267KV | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BU6267KV | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BU6267KV | |
| 관련 링크 | BU62, BU6267KV 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ERJ-1GEF1053C | RES SMD 105K OHM 1% 1/20W 0201 | ERJ-1GEF1053C.pdf | |
![]() | RT1206CRB07619KL | RES SMD 619K OHM 0.25% 1/4W 1206 | RT1206CRB07619KL.pdf | |
![]() | HC030FP | HC030FP HOCHIKI SOP | HC030FP.pdf | |
![]() | QTW41A | QTW41A MOTOROLA SMD or Through Hole | QTW41A.pdf | |
![]() | HD64133388CP10 | HD64133388CP10 ORIGINAL PLCC84 | HD64133388CP10.pdf | |
![]() | BPETI74J | BPETI74J TI QFN | BPETI74J.pdf | |
![]() | LD80287-8 | LD80287-8 INTEL DIP | LD80287-8.pdf | |
![]() | RXEF005S | RXEF005S TYCO DIP | RXEF005S.pdf | |
![]() | R2XX | R2XX NPE SOT23-5 | R2XX.pdf | |
![]() | B833 | B833 TOS TO-3 | B833.pdf | |
![]() | TMDXEVM3715 | TMDXEVM3715 TI/BB SMD or Through Hole | TMDXEVM3715.pdf | |
![]() | UPD33C82D | UPD33C82D NEC DIP- | UPD33C82D.pdf |