창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-M41T56C64MY6 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | M41T56C64MY6 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP18 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | M41T56C64MY6 | |
관련 링크 | M41T56C, M41T56C64MY6 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ0603D5R6CLAAP | 5.6pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D5R6CLAAP.pdf | ||
CX2520DB16000D0WZRC1 | 16MHz ±25ppm 수정 8pF 80옴 -25°C ~ 75°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX2520DB16000D0WZRC1.pdf | ||
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M4A3-256/192-10FAC | M4A3-256/192-10FAC LATTICE QFP | M4A3-256/192-10FAC.pdf | ||
MVA4VC47MD55E0 | MVA4VC47MD55E0 nippon SMD or Through Hole | MVA4VC47MD55E0.pdf | ||
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BWB30SX-U | BWB30SX-U ETA-USA SMD or Through Hole | BWB30SX-U.pdf | ||
GTK-732 | GTK-732 ORIGINAL SMD or Through Hole | GTK-732.pdf | ||
2SC5590AS | 2SC5590AS TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SC5590AS.pdf | ||
CTV222-269 | CTV222-269 PHILIPS SMD or Through Hole | CTV222-269.pdf |