창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BU4S584/I6 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BU4S584/I6 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT23-5 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BU4S584/I6 | |
관련 링크 | BU4S58, BU4S584/I6 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | GRM1887U2A220JZ01D | 22pF 100V 세라믹 커패시터 U2J 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1887U2A220JZ01D.pdf | |
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![]() | RGS-2101 | RGS-2101 RF SMD or Through Hole | RGS-2101.pdf | |
![]() | S29A1016J70 | S29A1016J70 SPANSION QFP | S29A1016J70.pdf | |
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![]() | MJH62619502 | MJH62619502 N/A PCB | MJH62619502.pdf | |
![]() | TC4584BPNF | TC4584BPNF TOSHIBA SMD or Through Hole | TC4584BPNF.pdf | |
![]() | HS9-6664RH-Q | HS9-6664RH-Q INTERSIL SMD or Through Hole | HS9-6664RH-Q.pdf |