창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MSP430F2131IPWRG4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MSP430F2131IPWRG4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP20 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MSP430F2131IPWRG4 | |
| 관련 링크 | MSP430F213, MSP430F2131IPWRG4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TNPW2512732RBETG | RES SMD 732 OHM 0.1% 1/2W 2512 | TNPW2512732RBETG.pdf | |
![]() | TMP87CH00F-1164 | TMP87CH00F-1164 TOSHIBA TSOP | TMP87CH00F-1164.pdf | |
![]() | W83L950G,0,1E | W83L950G,0,1E WINBOND LWFP80 | W83L950G,0,1E.pdf | |
![]() | ICL3223ECV | ICL3223ECV INTERSIL TSSOP20 | ICL3223ECV.pdf | |
![]() | 30U02 | 30U02 ON SMD or Through Hole | 30U02.pdf | |
![]() | PIC24FJ64GA006-I/PT | PIC24FJ64GA006-I/PT MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC24FJ64GA006-I/PT.pdf | |
![]() | MSP430F2254IDAR | MSP430F2254IDAR TI TSSOP38 | MSP430F2254IDAR.pdf | |
![]() | HM1-7620A-2 | HM1-7620A-2 HARRIS DIP | HM1-7620A-2.pdf | |
![]() | HIP6021AB | HIP6021AB MICROCHIP NULL | HIP6021AB.pdf | |
![]() | SPC135-0R7 | SPC135-0R7 ORIGINAL SMD or Through Hole | SPC135-0R7.pdf | |
![]() | BBY51-E6327 | BBY51-E6327 SIEMENS SMD or Through Hole | BBY51-E6327.pdf | |
![]() | 2SA1882T | 2SA1882T Sanyo SOT89 | 2SA1882T.pdf |