창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BU326 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BU326 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BU326 | |
| 관련 링크 | BU3, BU326 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F26012CTT | 26MHz ±10ppm 수정 6pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F26012CTT.pdf | |
![]() | CMP-220N | CMP-220N CMP ZIP9 | CMP-220N.pdf | |
![]() | S99-50158-LF | S99-50158-LF SPANSION FBGA | S99-50158-LF.pdf | |
![]() | BUF5704 | BUF5704 TI TSSOP14 | BUF5704.pdf | |
![]() | DP8341N | DP8341N NS DIP-24 | DP8341N.pdf | |
![]() | L7833 | L7833 ST TO-220 | L7833.pdf | |
![]() | 1D30A-050 | 1D30A-050 ORIGINAL SMD or Through Hole | 1D30A-050.pdf | |
![]() | 9193131111LF | 9193131111LF FRAMATOME SMD or Through Hole | 9193131111LF.pdf | |
![]() | IBM93F120003K | IBM93F120003K IBM CBGA | IBM93F120003K.pdf | |
![]() | c5312-21 | c5312-21 rockwell plcc | c5312-21.pdf | |
![]() | LMS320H-F01-1 | LMS320H-F01-1 SAMSUNG PIN | LMS320H-F01-1.pdf | |
![]() | PS2633LE3 | PS2633LE3 NEC SMD or Through Hole | PS2633LE3.pdf |