창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BU326 #T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BU326 #T | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BU326 #T | |
| 관련 링크 | BU32, BU326 #T 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ADG836 | ADG836 ADI MSOP10 | ADG836.pdf | |
![]() | LA7657 | LA7657 ORIGINAL DIP-42 | LA7657.pdf | |
![]() | 3866A.68MS | 3866A.68MS VOGT SMD or Through Hole | 3866A.68MS.pdf | |
![]() | IDTCV193APAG | IDTCV193APAG IDT SSOP | IDTCV193APAG.pdf | |
![]() | NL252018T-022J-PF | NL252018T-022J-PF TDK SMD or Through Hole | NL252018T-022J-PF.pdf | |
![]() | AR30M3R-11B | AR30M3R-11B FUJI SMD or Through Hole | AR30M3R-11B.pdf | |
![]() | PW82801BA | PW82801BA INTEL BGA | PW82801BA.pdf | |
![]() | MK1492E-04R | MK1492E-04R MICR SSOP | MK1492E-04R.pdf | |
![]() | VT6214 | VT6214 ORIGINAL SMD or Through Hole | VT6214.pdf | |
![]() | TGB4001 | TGB4001 TriQuint SMD or Through Hole | TGB4001.pdf | |
![]() | HY5DU561622DTP-4 | HY5DU561622DTP-4 HYNIX TSOP66 | HY5DU561622DTP-4.pdf |