창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-AU-54.000MBE-T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | AU Series Datasheet CMOS Automotive Part Number Guide | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | TXC CORPORATION | |
계열 | AU | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
유형 | XO(표준) | |
주파수 | 54MHz | |
기능 | 활성화/비활성화 | |
출력 | CMOS | |
전압 - 공급 | 3.3V | |
주파수 안정도 | ±50ppm | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
전류 - 공급(최대) | 6mA | |
등급 | AEC-Q100 | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
높이 | 0.043"(1.10mm) | |
패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | - | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | 887-1651-2 AU54000MBET | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | AU-54.000MBE-T | |
관련 링크 | AU-54.00, AU-54.000MBE-T 데이터 시트, TXC CORPORATION 에이전트 유통 |
![]() | 53D402G063JP6 | 4000µF 63V Aluminum Capacitors Axial, Can 1000 Hrs @ 85°C | 53D402G063JP6.pdf | |
![]() | 564R3DF0T33 | 330pF 3000V(3kV) 세라믹 커패시터 N2800 방사형, 디스크 0.331" Dia(8.40mm) | 564R3DF0T33.pdf | |
![]() | H1CD024V | H1CD024V FUJITSU DIP-SOP | H1CD024V.pdf | |
![]() | UPD446C-3L | UPD446C-3L NEC DIP-24 | UPD446C-3L.pdf | |
![]() | M36LDR806 | M36LDR806 ST BGA | M36LDR806.pdf | |
![]() | KA2163/B | KA2163/B SAMSUNG DIP | KA2163/B.pdf | |
![]() | AR2G687M35050LG190 | AR2G687M35050LG190 SAMWHA SMD or Through Hole | AR2G687M35050LG190.pdf | |
![]() | WCMA1008UIX-SF55 | WCMA1008UIX-SF55 n/a BGA | WCMA1008UIX-SF55.pdf | |
![]() | 0402 15M F | 0402 15M F TASUND SMD or Through Hole | 0402 15M F.pdf | |
![]() | T828N12TOF | T828N12TOF EUPEC SMD or Through Hole | T828N12TOF.pdf | |
![]() | FF9-13A-R11A | FF9-13A-R11A DDK SMD | FF9-13A-R11A.pdf |