창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BU3150AF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BU3150AF | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-220F | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BU3150AF | |
관련 링크 | BU31, BU3150AF 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | LZ-30P-SL-SMT-E3000 | LZ-30P-SL-SMT-E3000 JAE Pb-free | LZ-30P-SL-SMT-E3000.pdf | |
![]() | 14-5046-060-630-829 | 14-5046-060-630-829 ORIGINAL SMD or Through Hole | 14-5046-060-630-829.pdf | |
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![]() | SLG8SP526T | SLG8SP526T SILEGO SSOP | SLG8SP526T.pdf | |
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![]() | PCS-XE50SP2CU1UG1 | PCS-XE50SP2CU1UG1 HONDA SMD or Through Hole | PCS-XE50SP2CU1UG1.pdf | |
![]() | KS58C23N | KS58C23N SAMSUNG DIP | KS58C23N.pdf | |
![]() | EC49167ELG-F | EC49167ELG-F ORIGINAL SMD or Through Hole | EC49167ELG-F.pdf | |
![]() | HE1K338M35030 | HE1K338M35030 SAMW DIP2 | HE1K338M35030.pdf |