창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL03B103KQ3NNNH | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL03B103KQ3NNNH Spec MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10000pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 6.3V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 15,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL03B103KQ3NNNH | |
| 관련 링크 | CL03B103K, CL03B103KQ3NNNH 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | B82722J2801N20 | 27mH @ 10kHz 2 Line Common Mode Choke Through Hole 800mA DCR 600 mOhm (Typ) | B82722J2801N20.pdf | |
![]() | 3319-60P | 3319-60P M SMD or Through Hole | 3319-60P.pdf | |
![]() | PO159RD | PO159RD PO PLCC44 | PO159RD.pdf | |
![]() | 25YK220MEFC6.3X11 | 25YK220MEFC6.3X11 RUBYCON SMD or Through Hole | 25YK220MEFC6.3X11.pdf | |
![]() | AM80C186-25 | AM80C186-25 INTEL PLCC68 | AM80C186-25.pdf | |
![]() | BL8557ROHS3 | BL8557ROHS3 BL SOT-23-5 | BL8557ROHS3.pdf | |
![]() | S1A24D000 | S1A24D000 ORIGINAL DIP SMD | S1A24D000.pdf | |
![]() | ADM238LJRZ PB | ADM238LJRZ PB AD SOP | ADM238LJRZ PB.pdf | |
![]() | HX8651 | HX8651 HIMAX TCPCOF | HX8651.pdf | |
![]() | NJU7705F27A-TE1-#ZZZB | NJU7705F27A-TE1-#ZZZB NJRC SMD or Through Hole | NJU7705F27A-TE1-#ZZZB.pdf | |
![]() | MPX2050GP-LEAD | MPX2050GP-LEAD ORIGINAL SMD or Through Hole | MPX2050GP-LEAD.pdf | |
![]() | MMB0207-50 RR7 | MMB0207-50 RR7 VISHAY PBF | MMB0207-50 RR7.pdf |