창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BU3095-OKFV-E2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BU3095-OKFV-E2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BU3095-OKFV-E2 | |
| 관련 링크 | BU3095-O, BU3095-OKFV-E2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AZ23B10-HE3-18 | DIODE ZENER 10V 300MW SOT23 | AZ23B10-HE3-18.pdf | |
| NS12575T680MN | 68µH Shielded Wirewound Inductor 2.49A 86.4 mOhm Max Nonstandard | NS12575T680MN.pdf | ||
![]() | K4M28163PF-VG1L | K4M28163PF-VG1L SAMSUNG BGA | K4M28163PF-VG1L.pdf | |
![]() | TFKE1024 | TFKE1024 TFK SMD or Through Hole | TFKE1024.pdf | |
![]() | FDG311G | FDG311G FAI SOT23-6 | FDG311G.pdf | |
![]() | HKV6-12VDC-SHG | HKV6-12VDC-SHG HK DIP-5 | HKV6-12VDC-SHG.pdf | |
![]() | BAT960.115 | BAT960.115 NXP SMD or Through Hole | BAT960.115.pdf | |
![]() | CMC530AS | CMC530AS SAMSUNG SMD or Through Hole | CMC530AS.pdf | |
![]() | GP1S27J0000F | GP1S27J0000F SHARP SMD or Through Hole | GP1S27J0000F.pdf | |
![]() | Z-15GL-B | Z-15GL-B OMRON SMD or Through Hole | Z-15GL-B.pdf |