창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-885012006043 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 885012006043 Drawing | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Wurth Electronics Inc | |
계열 | WCAP-CSGP | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 680pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 732-7785-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 885012006043 | |
관련 링크 | 8850120, 885012006043 데이터 시트, Wurth Electronics Inc 에이전트 유통 |
DS1836C10 | DS1836C10 DALLAS SOP-16 | DS1836C10.pdf | ||
BB555E7902(BBL) | BB555E7902(BBL) NXP SOD523 | BB555E7902(BBL).pdf | ||
M28C64-12WNS6 | M28C64-12WNS6 ST TSSOP-28 | M28C64-12WNS6.pdf | ||
14D621 | 14D621 STTH/ZOV DIP | 14D621.pdf | ||
CD74AC652M | CD74AC652M TI SMD or Through Hole | CD74AC652M.pdf | ||
5675P1 | 5675P1 HAR DIP | 5675P1.pdf | ||
S-8232ABFT-T2G | S-8232ABFT-T2G SEIKO SMD or Through Hole | S-8232ABFT-T2G.pdf | ||
ND2617400DJ | ND2617400DJ NEODIO SMD or Through Hole | ND2617400DJ.pdf | ||
SN74ALB16244DLRG4 | SN74ALB16244DLRG4 TI SSOP48 | SN74ALB16244DLRG4.pdf | ||
MAX889LEEE | MAX889LEEE MAXIM SSOP16 | MAX889LEEE.pdf | ||
R-244-2810-0271-101/2*14/2.0 | R-244-2810-0271-101/2*14/2.0 NEXTRON DIP | R-244-2810-0271-101/2*14/2.0.pdf | ||
MC7474HC157ADR2G | MC7474HC157ADR2G ON SOP14 | MC7474HC157ADR2G.pdf |