창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BU3095-0HFV-E2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BU3095-0HFV-E2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BU3095-0HFV-E2 | |
| 관련 링크 | BU3095-0, BU3095-0HFV-E2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VLF4014ST-6R8MR2 | VLF4014ST-6R8MR2 TDK SMD or Through Hole | VLF4014ST-6R8MR2.pdf | |
![]() | BU608 | BU608 ISC TO-3 | BU608.pdf | |
![]() | SGM4717YMS | SGM4717YMS SGMICRO MSOP | SGM4717YMS.pdf | |
![]() | DHNF-08F-T-Q-T/R | DHNF-08F-T-Q-T/R DIPTRONICSMANUFACTURINGINC SMD or Through Hole | DHNF-08F-T-Q-T/R.pdf | |
![]() | ADU-609.00 | ADU-609.00 MOTOROLASEMICONDUCTORPRODUCT MOT | ADU-609.00.pdf | |
![]() | LMC6762AIM/NOPB | LMC6762AIM/NOPB NSC SMD or Through Hole | LMC6762AIM/NOPB.pdf | |
![]() | HVD369BKRF-E | HVD369BKRF-E Renesas SMD or Through Hole | HVD369BKRF-E.pdf | |
![]() | 20265543(ASCOM AMIC 1) | 20265543(ASCOM AMIC 1) ST QFP | 20265543(ASCOM AMIC 1).pdf | |
![]() | TPA0211DGN | TPA0211DGN TI MSOP8 | TPA0211DGN .pdf |