창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BU3031GUW | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BU3031GUW | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | NA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BU3031GUW | |
| 관련 링크 | BU303, BU3031GUW 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 445A3XH24M00000 | 24MHz ±30ppm 수정 32pF 40옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A3XH24M00000.pdf | |
![]() | MLG0402P8N2HT000 | 8.2nH Unshielded Multilayer Inductor 140mA 1.8 Ohm Max 01005 (0402 Metric) | MLG0402P8N2HT000.pdf | |
![]() | MAX337CAI | MAX337CAI MAX SMD or Through Hole | MAX337CAI.pdf | |
![]() | MAX4566CSE | MAX4566CSE MAX SOP1 | MAX4566CSE.pdf | |
![]() | VNK5N07FM | VNK5N07FM ST SMD or Through Hole | VNK5N07FM.pdf | |
![]() | 9106-0000AFG | 9106-0000AFG GMF SMD or Through Hole | 9106-0000AFG.pdf | |
![]() | WIN840W6NFFI-250AO | WIN840W6NFFI-250AO WINTEGRA BGA | WIN840W6NFFI-250AO.pdf | |
![]() | M60316 | M60316 ORIGINAL SMD or Through Hole | M60316.pdf | |
![]() | RLZTE-1127C (27V) | RLZTE-1127C (27V) ROHM LL-34 | RLZTE-1127C (27V).pdf | |
![]() | LT1ZG67A | LT1ZG67A SHARP SMD | LT1ZG67A.pdf | |
![]() | MNS05N181J | MNS05N181J MICRONELEC SMD or Through Hole | MNS05N181J.pdf | |
![]() | GDZJ33D | GDZJ33D PANJIT DO-34 | GDZJ33D.pdf |