창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LM2596-3.3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LM2596-3.3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO220TO263 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LM2596-3.3 | |
| 관련 링크 | LM2596, LM2596-3.3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | KM6865BJ15A | KM6865BJ15A SAMSUNG SOJ | KM6865BJ15A.pdf | |
![]() | XC6221B182MR | XC6221B182MR Torex SOT23-5 | XC6221B182MR.pdf | |
![]() | GM76U256CLLFW-55 | GM76U256CLLFW-55 HYNIX PSOP28 | GM76U256CLLFW-55.pdf | |
![]() | INVC473 | INVC473 HIT BULK | INVC473.pdf | |
![]() | HN-208S | HN-208S RFM SMD or Through Hole | HN-208S.pdf | |
![]() | LE88CLGM QM20ES | LE88CLGM QM20ES INTEL BGA | LE88CLGM QM20ES.pdf | |
![]() | XC4013XLA-09BG256I | XC4013XLA-09BG256I XILINX BGA-256P | XC4013XLA-09BG256I.pdf | |
![]() | HG51D040HFC | HG51D040HFC HIT QFP 80 | HG51D040HFC.pdf | |
![]() | LC4-CP 10-1 IT 4.0/6.0 VP19 | LC4-CP 10-1 IT 4.0/6.0 VP19 LUMBERG SMD or Through Hole | LC4-CP 10-1 IT 4.0/6.0 VP19.pdf | |
![]() | 74HC7540N.112 | 74HC7540N.112 NXP SMD or Through Hole | 74HC7540N.112.pdf | |
![]() | 2SA2014 / AU | 2SA2014 / AU SANYO SOT-89 | 2SA2014 / AU.pdf |