창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BU2995-07FV | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BU2995-07FV | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BU2995-07FV | |
| 관련 링크 | BU2995, BU2995-07FV 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| AM-40.000MEEQ-T | 40MHz ±10ppm 수정 10pF 60옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | AM-40.000MEEQ-T.pdf | ||
![]() | CMF6075K000FHEA | RES 75K OHM 1W 1% AXIAL | CMF6075K000FHEA.pdf | |
![]() | TQ4-dc4.5V | TQ4-dc4.5V NAIS RELAY | TQ4-dc4.5V.pdf | |
![]() | SDH60U60DN | SDH60U60DN FAIRCHILD TO-3P | SDH60U60DN.pdf | |
![]() | GF4-MX400 | GF4-MX400 NVIDIA BGA | GF4-MX400.pdf | |
![]() | ADM811TART-REEL7-L | ADM811TART-REEL7-L AD SMD or Through Hole | ADM811TART-REEL7-L.pdf | |
![]() | CHM2331PT | CHM2331PT CHENMKO SC-59 | CHM2331PT.pdf | |
![]() | UPD149897-002 | UPD149897-002 NEC TQFP100 | UPD149897-002.pdf | |
![]() | ADC0803LCN-LF | ADC0803LCN-LF NS SMD or Through Hole | ADC0803LCN-LF.pdf | |
![]() | VI-B13-CV | VI-B13-CV VICOR SMD or Through Hole | VI-B13-CV.pdf | |
![]() | 435J-504 | 435J-504 VITROHM 4X4-500K | 435J-504.pdf | |
![]() | 2SB650(H) | 2SB650(H) HIT SMD or Through Hole | 2SB650(H).pdf |