창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XPC740ARX266LD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XPC740ARX266LD | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | Tray | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XPC740ARX266LD | |
관련 링크 | XPC740AR, XPC740ARX266LD 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 445C35H27M00000 | 27MHz ±30ppm 수정 32pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C35H27M00000.pdf | |
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![]() | QMV554FTS5 | QMV554FTS5 NORTEL PLCC | QMV554FTS5.pdf | |
![]() | ECEC1HA562CJ | ECEC1HA562CJ PANA SMD or Through Hole | ECEC1HA562CJ.pdf | |
![]() | SB3010P | SB3010P N/A SOP-16 | SB3010P.pdf | |
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![]() | 1156-072-032 | 1156-072-032 KEL SMD or Through Hole | 1156-072-032.pdf | |
![]() | THGVS4G4D1EBAI4 | THGVS4G4D1EBAI4 TOSHIBA BGA | THGVS4G4D1EBAI4.pdf | |
![]() | CD74FCT16823CTSM | CD74FCT16823CTSM HAR Call | CD74FCT16823CTSM.pdf | |
![]() | UPD74HC574GS | UPD74HC574GS ORIGINAL SMD or Through Hole | UPD74HC574GS.pdf | |
![]() | OPA333AMDCKTEP | OPA333AMDCKTEP TI/BB SC70-5 | OPA333AMDCKTEP.pdf | |
![]() | UPC161902P | UPC161902P NEC SMD or Through Hole | UPC161902P.pdf |