창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BU2887S | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BU2887S | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP18 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BU2887S | |
관련 링크 | BU28, BU2887S 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RNF18BTE10K2 | RES 10.2K OHM 1/8W .1% AXIAL | RNF18BTE10K2.pdf | |
![]() | Y144249K9000B0L | RES 49.9K OHM 1/2W 0.1% RADIAL | Y144249K9000B0L.pdf | |
![]() | ASPI-0403-100M-T | ASPI-0403-100M-T NA NA | ASPI-0403-100M-T.pdf | |
![]() | KC70E1C336M-TS | KC70E1C336M-TS MARUWA SMD | KC70E1C336M-TS.pdf | |
![]() | DS1706EUA/TR | DS1706EUA/TR MaximIntegratedP SMD or Through Hole | DS1706EUA/TR.pdf | |
![]() | 550-1304F | 550-1304F TYCO SMD or Through Hole | 550-1304F.pdf | |
![]() | 3.072M C | 3.072M C EPSON SG-615P | 3.072M C.pdf | |
![]() | PIC32MX775F512H-80I/P | PIC32MX775F512H-80I/P Microchip TQFP64 | PIC32MX775F512H-80I/P.pdf | |
![]() | MC3448ADG | MC3448ADG ON SOP16 | MC3448ADG.pdf | |
![]() | VL85C103-QC | VL85C103-QC VLSI PLCC | VL85C103-QC.pdf | |
![]() | D133AL-1.8V-B | D133AL-1.8V-B CHMC SOT-89 | D133AL-1.8V-B.pdf | |
![]() | NFM51R30P307M00-60 NFW31SP307X1E4L | NFM51R30P307M00-60 NFW31SP307X1E4L MURATA SMD or Through Hole | NFM51R30P307M00-60 NFW31SP307X1E4L.pdf |