- BU2887S
- 제조업체 부품 번호
- BU2887S
- 제조업 자
- -
- 제품 카테고리
- 다른 구성 요소 - 1
- 간단한 설명
- BU2887S NEC DIP18
- 데이터 시트 다운로드
- 다운로드
BU2887S 가격 및 조달
가능 수량
125280 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
- 시장 가격
- N/A
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 BU2887S 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. BU2887S 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. BU2887S가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- BU2887S 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
BU2887S 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-BU2887S | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BU2887S | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP18 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BU2887S | |
| 관련 링크 | BU28, BU2887S 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
BU2887S 의 관련 제품
| CS1206KKX7RCBB332 | 3300pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CS1206KKX7RCBB332.pdf | |
 | C901U409CZNDBAWL45 | 4pF 440VAC 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | C901U409CZNDBAWL45.pdf | |
| 716P10396JA1 | ORANGE DROP | 716P10396JA1.pdf | |
 | ASTMLPV-18-27.000MHZ-EJ-E-T3 | 27MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8V 5.6mA Enable/Disable | ASTMLPV-18-27.000MHZ-EJ-E-T3.pdf | |
| R600CH20D2G0 | R600CH20D2G0 WESTCODE module | R600CH20D2G0.pdf | |
| 5172E/G | 5172E/G NEC SOP8 | 5172E/G.pdf | |
| GRM43-4Z5U474M100BL | GRM43-4Z5U474M100BL MURATA SMD or Through Hole | GRM43-4Z5U474M100BL.pdf | |
| AN78M12(Cutting) | AN78M12(Cutting) PANASONIC IC | AN78M12(Cutting).pdf | |
| 2222 679 03128 | 2222 679 03128 PHILIPS SMD or Through Hole | 2222 679 03128.pdf | |
| 61556-1 | 61556-1 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 61556-1.pdf | |
| FV80503266SL2Z4/1.9V | FV80503266SL2Z4/1.9V INTEL BGA | FV80503266SL2Z4/1.9V.pdf | |
| BT136/600 | BT136/600 NXP SMD or Through Hole | BT136/600.pdf |