창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-APXF6R3ARA561MH80G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PXF Series | |
| 제품 교육 모듈 | PX/PS Conductive Polymer Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1999 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | United Chemi-Con | |
| 계열 | NPCAP™-PXF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 560µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 9m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | - | |
| 리플 전류 | 4.5A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.303"(7.70mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 900 | |
| 다른 이름 | 565-3165-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | APXF6R3ARA561MH80G | |
| 관련 링크 | APXF6R3ARA, APXF6R3ARA561MH80G 데이터 시트, United Chemi-Con 에이전트 유통 | |
![]() | 30KPA70CAE3/TR13 | TVS DIODE 70VWM 109VC P600 | 30KPA70CAE3/TR13.pdf | |
![]() | MB3790FPT | MB3790FPT FUJITSU SSOP20 | MB3790FPT.pdf | |
![]() | IBM66P5771 | IBM66P5771 IBM QFP | IBM66P5771.pdf | |
![]() | FU-15PD-M1 | FU-15PD-M1 ORIGINAL ORIGINAL | FU-15PD-M1.pdf | |
![]() | 211PC032S8149 | 211PC032S8149 FCI SMD or Through Hole | 211PC032S8149.pdf | |
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![]() | LFXP6C-4FN256C-3FN256I | LFXP6C-4FN256C-3FN256I LATTICE SMD or Through Hole | LFXP6C-4FN256C-3FN256I.pdf | |
![]() | RF5117PCBA-41X | RF5117PCBA-41X RFMD SMD or Through Hole | RF5117PCBA-41X.pdf | |
![]() | 12CWQ04FNTRLPB | 12CWQ04FNTRLPB IR/VISHA SOT252 | 12CWQ04FNTRLPB.pdf | |
![]() | 54HC109/B2CJC | 54HC109/B2CJC ORIGINAL SMD or Through Hole | 54HC109/B2CJC.pdf | |
![]() | S1D24HRS | S1D24HRS CSM QFN | S1D24HRS.pdf |