창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BU2872K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BU2872K | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP-44 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BU2872K | |
| 관련 링크 | BU28, BU2872K 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | EEU-ED2V470S | 47µF 350V Aluminum Capacitors Radial, Can 10000 Hrs @ 105°C | EEU-ED2V470S.pdf | |
![]() | TAJC106K010SNJ | 10µF Molded Tantalum Capacitors 10V 2312 (6032 Metric) 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | TAJC106K010SNJ.pdf | |
| VIT1080S-M3/4W | DIODE SCHOTTKY 10A 80V TO-262AA | VIT1080S-M3/4W.pdf | ||
![]() | B140-13-01-F | B140-13-01-F Diodes SMD or Through Hole | B140-13-01-F.pdf | |
![]() | TWL92223BGGVR | TWL92223BGGVR TI SMD or Through Hole | TWL92223BGGVR.pdf | |
![]() | VI-PF01 | VI-PF01 VICOR SMD or Through Hole | VI-PF01.pdf | |
![]() | CL-2S2012-670JT | CL-2S2012-670JT CERATECH SMD or Through Hole | CL-2S2012-670JT.pdf | |
![]() | S87C58 | S87C58 INTEL SMD or Through Hole | S87C58.pdf | |
![]() | T494A686M006AS | T494A686M006AS KEMET SMD | T494A686M006AS.pdf | |
![]() | MAX883ESAT | MAX883ESAT MAXIM SOP8 | MAX883ESAT.pdf | |
![]() | SSM3J01F(XHZ) | SSM3J01F(XHZ) TOSHIBA SOT23 | SSM3J01F(XHZ).pdf |