창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BUK454-600B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BUK454-600B | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO220 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BUK454-600B | |
관련 링크 | BUK454, BUK454-600B 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | AT0805DRE071K4L | RES SMD 1.4K OHM 0.5% 1/8W 0805 | AT0805DRE071K4L.pdf | |
RSMF2JT910R | RES MO 2W 910 OHM 5% AXIAL | RSMF2JT910R.pdf | ||
![]() | DS1216-D | DS1216-D DS DIP | DS1216-D.pdf | |
![]() | OAC24A | OAC24A opto SMD or Through Hole | OAC24A.pdf | |
![]() | 597460000 | 597460000 ORIGINAL SMD or Through Hole | 597460000.pdf | |
![]() | 18116300021 | 18116300021 WICKMANUSA ORIGINAL | 18116300021.pdf | |
![]() | TN28F001BXT150 | TN28F001BXT150 INTEL PLCC-32 | TN28F001BXT150.pdf | |
![]() | HSMS-2864 | HSMS-2864 AVAGO SMD or Through Hole | HSMS-2864.pdf | |
![]() | IRF3708STRRPBF | IRF3708STRRPBF IR D2-PAK | IRF3708STRRPBF.pdf | |
![]() | XGPUS | XGPUS NVIDIA BGA | XGPUS.pdf | |
![]() | ADM6713RAKS | ADM6713RAKS ADI SMD or Through Hole | ADM6713RAKS.pdf | |
![]() | B82496-C3101-J | B82496-C3101-J EPCOS SMD | B82496-C3101-J.pdf |