창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BU2670K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BU2670K | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP64 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BU2670K | |
관련 링크 | BU26, BU2670K 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | PWR221T-30-4002F | RES 40K OHM 30W 1% TO220 | PWR221T-30-4002F.pdf | |
![]() | 85Y92 | 85Y92 ORIGINAL 32QFN | 85Y92.pdf | |
![]() | EP330CP-15 | EP330CP-15 ORIGINAL DIP-20 | EP330CP-15.pdf | |
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![]() | T709N24TOF | T709N24TOF EUPEC SMD or Through Hole | T709N24TOF.pdf | |
![]() | CA0339M6 | CA0339M6 HARRIS SOP | CA0339M6.pdf | |
![]() | SK75GAR12T4 | SK75GAR12T4 SEMIKRON Modules | SK75GAR12T4.pdf | |
![]() | ECA-1AFQ181 | ECA-1AFQ181 PANA BAG200 | ECA-1AFQ181.pdf | |
![]() | SN74AHC2G02HDCT | SN74AHC2G02HDCT TI SMD or Through Hole | SN74AHC2G02HDCT.pdf |