창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LCR FEC/HV 22NF 10% 10KV | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LCR FEC/HV 22NF 10% 10KV | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LCR FEC/HV 22NF 10% 10KV | |
| 관련 링크 | LCR FEC/HV 22N, LCR FEC/HV 22NF 10% 10KV 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BC848B-7-F | TRANS NPN 30V 0.1A SOT23-3 | BC848B-7-F.pdf | |
![]() | 5022-132G | 1.3µH Unshielded Inductor 875mA 480 mOhm Max 2-SMD | 5022-132G.pdf | |
![]() | MCR03EZPFX9313 | RES SMD 931K OHM 1% 1/10W 0603 | MCR03EZPFX9313.pdf | |
![]() | 361432 | 361432 ORIGINAL SMD or Through Hole | 361432.pdf | |
![]() | C2012CH1H821J | C2012CH1H821J TDK SMD or Through Hole | C2012CH1H821J.pdf | |
![]() | BBGAP1A2 | BBGAP1A2 ALCATEL BGA | BBGAP1A2.pdf | |
![]() | PSDB1003NT151 | PSDB1003NT151 Stackpole SMD | PSDB1003NT151.pdf | |
![]() | 74HC32PW118 | 74HC32PW118 NXP SMD or Through Hole | 74HC32PW118.pdf | |
![]() | RB461F T106 SOT323-3B | RB461F T106 SOT323-3B ROHM SMD or Through Hole | RB461F T106 SOT323-3B.pdf | |
![]() | BCX56E-6327 | BCX56E-6327 SIE SOT-89 | BCX56E-6327.pdf | |
![]() | ICS9134-06 | ICS9134-06 ICS SMD | ICS9134-06.pdf | |
![]() | MMBZ5233BL1 | MMBZ5233BL1 ON SOT-23 | MMBZ5233BL1.pdf |