- BU2661FV-E2
- 제조업체 부품 번호
- BU2661FV-E2
- 제조업 자
- -
- 제품 카테고리
- 다른 구성 요소 - 3
- 간단한 설명
- BU2661FV-E2 ROHM SMD or Through Hole
- 데이터 시트 다운로드
- 다운로드
BU2661FV-E2 가격 및 조달
가능 수량
48340 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
- 시장 가격
- N/A
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 BU2661FV-E2 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. BU2661FV-E2 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. BU2661FV-E2가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- BU2661FV-E2 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
BU2661FV-E2 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-BU2661FV-E2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BU2661FV-E2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BU2661FV-E2 | |
| 관련 링크 | BU2661, BU2661FV-E2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
BU2661FV-E2 의 관련 제품
 | C901U101KYYDBAWL20 | 100pF 400VAC 세라믹 커패시터 Y5P(B) 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | C901U101KYYDBAWL20.pdf | |
 | SIT3809AI-C-28EG | 80MHz ~ 220MHz LVCMOS, LVTTL MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 2.8V 36mA Enable/Disable | SIT3809AI-C-28EG.pdf | |
| Y11211K00000B9R | RES SMD 1K OHM 0.1% 1/4W J LEAD | Y11211K00000B9R.pdf | |
 | RSMF2FTR470 | RES METAL OX 2W 0.47 OHM 1% AXL | RSMF2FTR470.pdf | |
| NCB-H0603R270TR400F | NCB-H0603R270TR400F NIC SMD or Through Hole | NCB-H0603R270TR400F.pdf | |
| PDL386301/1R1 | PDL386301/1R1 ORIGINAL SOP24 | PDL386301/1R1.pdf | |
| CXA2170Q | CXA2170Q SONY QFP | CXA2170Q.pdf | |
| TNETD3200GTC | TNETD3200GTC TI BGA | TNETD3200GTC.pdf | |
| MR2008SR | MR2008SR MOTOROLA DO-4 | MR2008SR.pdf | |
| FI6472 | FI6472 TOSHIBA SMD or Through Hole | FI6472.pdf | |
| ELD-426GWA | ELD-426GWA EVERLIGHT DIP | ELD-426GWA.pdf | |
| NTD21X7R2A684M | NTD21X7R2A684M NIPPON DIP | NTD21X7R2A684M.pdf |