창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NG88CUP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NG88CUP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NG88CUP | |
| 관련 링크 | NG88, NG88CUP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | TR3D226K035C0275 | 22µF Molded Tantalum Capacitors 35V 2917 (7343 Metric) 275 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TR3D226K035C0275.pdf | |
![]() | HCM4913500000ABJT | 13.5MHz ±30ppm 수정 18pF 80옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | HCM4913500000ABJT.pdf | |
![]() | IPA50R950CEXKSA2 | MOSFET N-CH 500V 3.7A TO-220FP | IPA50R950CEXKSA2.pdf | |
![]() | RP73PF1J866RBTDF | RES SMD 866 OHM 0.1% 1/6W 0603 | RP73PF1J866RBTDF.pdf | |
![]() | SMD733 | SMD733 GR/CS SOT-23 | SMD733.pdf | |
![]() | 1N5711WS-7-F**AC-JBL | 1N5711WS-7-F**AC-JBL N/A SMD or Through Hole | 1N5711WS-7-F**AC-JBL.pdf | |
![]() | WJ703 | WJ703 ORIGINAL DIP-SOP | WJ703.pdf | |
![]() | VLW1158LCS-50-TR | VLW1158LCS-50-TR STANLEY SMD | VLW1158LCS-50-TR.pdf | |
![]() | N270-1.60G | N270-1.60G Intel BGA | N270-1.60G.pdf | |
![]() | BZV49/C15 | BZV49/C15 PH/ SOT-89 | BZV49/C15.pdf | |
![]() | IL-Z-8PL-SMTY-E1500 | IL-Z-8PL-SMTY-E1500 JAE SMD or Through Hole | IL-Z-8PL-SMTY-E1500.pdf |