창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BU2507 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BU2507 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIPSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BU2507 | |
| 관련 링크 | BU2, BU2507 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 4470-32J | 390µH Unshielded Molded Inductor 180mA 15.5 Ohm Max Axial | 4470-32J.pdf | |
![]() | AT32UC3A0512-ALUT | AT32UC3A0512-ALUT ATMEGA SMD or Through Hole | AT32UC3A0512-ALUT.pdf | |
![]() | UPD78F0395 | UPD78F0395 NEC QFP100 | UPD78F0395.pdf | |
![]() | ECQE6104JF | ECQE6104JF ORIGINAL DIP | ECQE6104JF.pdf | |
![]() | CB-OWSPA311GX-04 | CB-OWSPA311GX-04 ConnectBlue Onlyoriginal | CB-OWSPA311GX-04.pdf | |
![]() | CMLD3003DO-TR | CMLD3003DO-TR CENTRALSEMI SMD or Through Hole | CMLD3003DO-TR.pdf | |
![]() | UPD6466GS-551-E1 | UPD6466GS-551-E1 NEC SSOP-20 | UPD6466GS-551-E1.pdf | |
![]() | MSM6295GS2K | MSM6295GS2K OKI SMD or Through Hole | MSM6295GS2K.pdf | |
![]() | XC2C256-10FTG256C | XC2C256-10FTG256C XILINX BGA | XC2C256-10FTG256C.pdf | |
![]() | 1821-4066 | 1821-4066 ORIGINAL QFP | 1821-4066.pdf | |
![]() | MAX239ACWG | MAX239ACWG MAXIM SMD or Through Hole | MAX239ACWG.pdf | |
![]() | LA5730N | LA5730N NO DIP-20 | LA5730N.pdf |