창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BU2478-36 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BU2478-36 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP20 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BU2478-36 | |
| 관련 링크 | BU247, BU2478-36 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | XTEAWT-02-0000-00000LBF7 | LED Lighting XLamp® XT-E White, Warm 3250K 2.85V 350mA 115° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XTEAWT-02-0000-00000LBF7.pdf | |
![]() | CMF65400K00CER6 | RES 400K OHM 1.5W 0.25% AXIAL | CMF65400K00CER6.pdf | |
![]() | C1808N330J302T | C1808N330J302T HEC SMD or Through Hole | C1808N330J302T.pdf | |
![]() | 85C476 | 85C476 N/A BGA | 85C476.pdf | |
![]() | LMV1012TP07 | LMV1012TP07 NSC SMD | LMV1012TP07.pdf | |
![]() | QG82P15GM | QG82P15GM INTEL BGA | QG82P15GM.pdf | |
![]() | ADP3500X1.2 | ADP3500X1.2 AD QFP-64 | ADP3500X1.2.pdf | |
![]() | MVR34HXBRN502 | MVR34HXBRN502 ROHM SMD or Through Hole | MVR34HXBRN502.pdf | |
![]() | SW05BK/883 | SW05BK/883 ORIGINAL 10P | SW05BK/883.pdf | |
![]() | AD5258BRMZ100-R7 | AD5258BRMZ100-R7 ADI XX-id-MSOP | AD5258BRMZ100-R7.pdf | |
![]() | 1734577-4 | 1734577-4 TycoElectronics SMD or Through Hole | 1734577-4.pdf |