창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LMV1012TP07 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LMV1012TP07 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LMV1012TP07 | |
관련 링크 | LMV101, LMV1012TP07 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | BFC2370GI222 | 2200pF Film Capacitor 220V 630V Polyester, Metallized Radial 0.283" L x 0.138" W (7.20mm x 3.50mm) | BFC2370GI222.pdf | |
![]() | MKT1822468404 | 0.68µF Film Capacitor 200V 400V Polyester, Metallized Radial 1.240" L x 0.453" W (31.50mm x 11.50mm) | MKT1822468404.pdf | |
![]() | AT29C1024-70JC OBS | AT29C1024-70JC OBS AT PLCC-44 | AT29C1024-70JC OBS.pdf | |
![]() | ADM1034ARQZ-REEL | ADM1034ARQZ-REEL ON QSOP-16 | ADM1034ARQZ-REEL.pdf | |
![]() | XCV800-FG680 | XCV800-FG680 XILINX BGA | XCV800-FG680.pdf | |
![]() | BNC-P-3 | BNC-P-3 HIROSE SMD or Through Hole | BNC-P-3.pdf | |
![]() | RL32S221G | RL32S221G HDK SMD or Through Hole | RL32S221G.pdf | |
![]() | MLFP DMY6 | MLFP DMY6 INTERSIL QFN28 | MLFP DMY6.pdf | |
![]() | 52746-0683 | 52746-0683 MOLEX SMD or Through Hole | 52746-0683.pdf | |
![]() | BC557BTAT | BC557BTAT ORIGINAL TO-92 | BC557BTAT.pdf | |
![]() | K6X4008T1F-YQ70 | K6X4008T1F-YQ70 SAMSUNG TSOP32 | K6X4008T1F-YQ70.pdf |