창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BU2478-22 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BU2478-22 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BU2478-22 | |
| 관련 링크 | BU247, BU2478-22 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 2030.0024 | FUSE BRD MNT 2A 125VAC/VDC RAD | 2030.0024.pdf | |
![]() | ADUM2210SRWZ | General Purpose Digital Isolator 5000Vrms 2 Channel 1Mbps 25kV/µs CMTI 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) | ADUM2210SRWZ.pdf | |
![]() | 450-0064R | RF TXRX MOD BLUETOOTH/WIFI U.FL | 450-0064R.pdf | |
![]() | LSZ54V | LSZ54V Honeywell SMD or Through Hole | LSZ54V.pdf | |
![]() | MPC506AP/AU | MPC506AP/AU ORIGINAL DIP SOP | MPC506AP/AU.pdf | |
![]() | TLC272BCD | TLC272BCD TI SOIC-8 | TLC272BCD.pdf | |
![]() | LQP15TN6N8H02 | LQP15TN6N8H02 MURATA SMD or Through Hole | LQP15TN6N8H02.pdf | |
![]() | SCM67Q709ZAP10 | SCM67Q709ZAP10 MOTO BGA | SCM67Q709ZAP10.pdf | |
![]() | B-15/13-155-T-SSC3 | B-15/13-155-T-SSC3 N/A SMD or Through Hole | B-15/13-155-T-SSC3.pdf | |
![]() | CXD4501 | CXD4501 ORIGINAL QFP | CXD4501.pdf | |
![]() | RVB-16V330MU-R | RVB-16V330MU-R ELNA SMD or Through Hole | RVB-16V330MU-R.pdf |