창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BU2389KN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BU2389KN | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFN | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BU2389KN | |
| 관련 링크 | BU23, BU2389KN 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RG2012V-121-D-T5 | RES SMD 120 OHM 0.5% 1/8W 0805 | RG2012V-121-D-T5.pdf | |
![]() | PWR163S-25-R750FE | RES SMD 0.75 OHM 1% 25W DPAK | PWR163S-25-R750FE.pdf | |
![]() | CMF5512K000BEEB | RES 12K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF5512K000BEEB.pdf | |
![]() | XDVC5420GGU | XDVC5420GGU ORIGINAL BGA | XDVC5420GGU.pdf | |
![]() | 3DD128FH5D | 3DD128FH5D ORIGINAL NA | 3DD128FH5D.pdf | |
![]() | PIC16C711-04I/P | PIC16C711-04I/P MICRCHIP DIP-18 | PIC16C711-04I/P.pdf | |
![]() | 1971059-1 | 1971059-1 N/A SMD or Through Hole | 1971059-1.pdf | |
![]() | 1206474M 50V | 1206474M 50V ORIGINAL SMD or Through Hole | 1206474M 50V.pdf | |
![]() | GBJ250005 | GBJ250005 HG SMD or Through Hole | GBJ250005.pdf | |
![]() | 0878190524+ | 0878190524+ MOLEX SMD or Through Hole | 0878190524+.pdf | |
![]() | BU2099/FV | BU2099/FV ROHM SMD or Through Hole | BU2099/FV.pdf | |
![]() | X9952-N | X9952-N X DIP14 | X9952-N.pdf |