창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F950G686MSAAQ2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F95 Series Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Nichicon Tantalum Cap Overview | |
| PCN 제조업체 정보 | AVX Acquires Nichicon's Tantalum Division | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | F95 Frameless™ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 68µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 4V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 800m옴 | |
| 유형 | 공형 코팅 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.047"(1.20mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 제조업체 크기 코드 | S | |
| 특징 | 범용 | |
| 수명 @ 온도 | - | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | 493-2893-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F950G686MSAAQ2 | |
| 관련 링크 | F950G686, F950G686MSAAQ2 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | NGTB20N135IHRWG | IGBT 1350V 40A 394W TO247 | NGTB20N135IHRWG.pdf | |
![]() | MAX212CAE | MAX212CAE MAXIM SOP-28L | MAX212CAE.pdf | |
![]() | YC164-JR-07 6R8 6.8R-0612-8P | YC164-JR-07 6R8 6.8R-0612-8P YAGEO SMD or Through Hole | YC164-JR-07 6R8 6.8R-0612-8P.pdf | |
![]() | dengdai | dengdai ORIGINAL SMD or Through Hole | dengdai.pdf | |
![]() | MB507PF-G-BND-EF | MB507PF-G-BND-EF FUJITSU STOCK | MB507PF-G-BND-EF.pdf | |
![]() | S202D02 | S202D02 SHARP SMD or Through Hole | S202D02.pdf | |
![]() | 74ACT11244PWG4 (LF) | 74ACT11244PWG4 (LF) TI SMD or Through Hole | 74ACT11244PWG4 (LF).pdf | |
![]() | XC62FP3302MR(3D) | XC62FP3302MR(3D) TOREX SOT23 | XC62FP3302MR(3D).pdf | |
![]() | 1912851114 | 1912851114 AMPHENOL SMD or Through Hole | 1912851114.pdf | |
![]() | LT8143ES | LT8143ES LINEAR SOP | LT8143ES.pdf | |
![]() | 1N3331 | 1N3331 MICROSEMI SMD or Through Hole | 1N3331.pdf | |
![]() | DLM31SN102SQ2L | DLM31SN102SQ2L MURATA 1206 | DLM31SN102SQ2L.pdf |