창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BU18704-AS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BU18704-AS | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP80 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BU18704-AS | |
| 관련 링크 | BU1870, BU18704-AS 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TAJR334K025RNJ | 0.33µF Molded Tantalum Capacitors 25V 0805 (2012 Metric) 17 Ohm 0.081" L x 0.051" W (2.05mm x 1.30mm) | TAJR334K025RNJ.pdf | |
![]() | 416F52013ADT | 52MHz ±10ppm 수정 18pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F52013ADT.pdf | |
![]() | GS7566-116-002W | GS7566-116-002W GLOBESPAN BGA | GS7566-116-002W.pdf | |
![]() | MAX538BCPA+TR | MAX538BCPA+TR MAXIM DIP-8 | MAX538BCPA+TR.pdf | |
![]() | 83023AMILF | 83023AMILF IDT SMD or Through Hole | 83023AMILF.pdf | |
![]() | 5.12M | 5.12M ORIGINAL 49S | 5.12M.pdf | |
![]() | G738A | G738A Gainta SMD or Through Hole | G738A.pdf | |
![]() | IXGD40N30 | IXGD40N30 IXYS TO-247 | IXGD40N30.pdf | |
![]() | GP4BC10KD | GP4BC10KD ORIGINAL SMD or Through Hole | GP4BC10KD.pdf | |
![]() | KFG1G16U2D | KFG1G16U2D SAMSUNG BGA | KFG1G16U2D.pdf |