창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX538BCPA+TR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX538BCPA+TR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX538BCPA+TR | |
| 관련 링크 | MAX538B, MAX538BCPA+TR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| LNU2W562MSEH | 5600µF 450V Aluminum Capacitors Radial, Can - Screw Terminals 5000 Hrs @ 105°C | LNU2W562MSEH.pdf | ||
![]() | MP4-2R-1E-1L-4LQ-00 | MP CONFIGURABLE POWER SUPPLY | MP4-2R-1E-1L-4LQ-00.pdf | |
![]() | RT0402FRD075K1L | RES SMD 5.1K OHM 1% 1/16W 0402 | RT0402FRD075K1L.pdf | |
![]() | RMCP2010FT51K0 | RES SMD 51K OHM 1% 1W 2010 | RMCP2010FT51K0.pdf | |
![]() | 3COM40-0519-003 | 3COM40-0519-003 COM QFP | 3COM40-0519-003.pdf | |
![]() | 55581A | 55581A DREAM BGA | 55581A.pdf | |
![]() | TC9308AF-040 | TC9308AF-040 TOS SMD or Through Hole | TC9308AF-040.pdf | |
![]() | MCU371 | MCU371 ORIGINAL SMD or Through Hole | MCU371.pdf | |
![]() | SG800FXF21 | SG800FXF21 TOSHIBA MODULE | SG800FXF21.pdf | |
![]() | SI4606 | SI4606 VISHAY SOP-8 | SI4606.pdf | |
![]() | HW-AFX-FF665-500-G | HW-AFX-FF665-500-G XILINX SMD or Through Hole | HW-AFX-FF665-500-G.pdf | |
![]() | TAJA107M004 | TAJA107M004 AVX SMD or Through Hole | TAJA107M004.pdf |