창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BU18539-18 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BU18539-18 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP-100P | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BU18539-18 | |
관련 링크 | BU1853, BU18539-18 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | W3A4ZC473KAT2A | 0.047µF Isolated Capacitor 4 Array 10V X7R 0612 (1632 Metric) 0.063" L x 0.126" W (1.60mm x 3.20mm) | W3A4ZC473KAT2A.pdf | |
![]() | HSMS-286A-TR1G | HSMS-286A-TR1G AVAGO SOT323 | HSMS-286A-TR1G.pdf | |
![]() | C5209 | C5209 ORIGINAL SMD-8 | C5209.pdf | |
![]() | IXA007TD | IXA007TD SHARP DIP30 | IXA007TD.pdf | |
![]() | XQ2V3000-4CG717M | XQ2V3000-4CG717M XILINX SMD or Through Hole | XQ2V3000-4CG717M.pdf | |
![]() | 89LPC932A1FDH | 89LPC932A1FDH PHI DIP | 89LPC932A1FDH.pdf | |
![]() | S9013TL1/J3 | S9013TL1/J3 ON SOT-23 | S9013TL1/J3.pdf | |
![]() | 592D106X9016C2 | 592D106X9016C2 SPRAGUE SMD or Through Hole | 592D106X9016C2.pdf | |
![]() | FA1L4L/L30 | FA1L4L/L30 ORIGINAL SMD or Through Hole | FA1L4L/L30.pdf | |
![]() | LQH55DN151M03D | LQH55DN151M03D MURATA SMD | LQH55DN151M03D.pdf | |
![]() | XC4052XLAHQ208C | XC4052XLAHQ208C XILINX QFP | XC4052XLAHQ208C.pdf | |
![]() | SI1403DL-T1/OA | SI1403DL-T1/OA SILICONIX SOT363 | SI1403DL-T1/OA.pdf |