창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-ECJ-ZEB1H221K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | ECJ Series (General Usage) ECD,ECJ,ECY Handling Precautions ECD,ECJ,ECY Handling Precautions(2) ECD,ECJ,ECY Packaging ECD,ECJ,ECY Packaging(2) | |
PCN 단종/ EOL | MLCC/Arrays 14/Aug/2009 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2103 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
계열 | ECJ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 220pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 15,000 | |
다른 이름 | ECJZEB1H221K PCC2389TR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | ECJ-ZEB1H221K | |
관련 링크 | ECJ-ZEB, ECJ-ZEB1H221K 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 |
![]() | GRM1886S1H6R9DZ01D | 6.9pF 50V 세라믹 커패시터 S2H 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1886S1H6R9DZ01D.pdf | |
![]() | SC542681CFUR2 | SC542681CFUR2 Freescale QFP | SC542681CFUR2.pdf | |
![]() | OV03647-V47A | OV03647-V47A OV SMD or Through Hole | OV03647-V47A.pdf | |
![]() | L7A1221 | L7A1221 SONY QFP | L7A1221.pdf | |
![]() | MA8360- | MA8360- psnasonic SOD-323 | MA8360-.pdf | |
![]() | ADSP-2186 | ADSP-2186 ORIGINAL SMD or Through Hole | ADSP-2186.pdf | |
![]() | AX1084D18 | AX1084D18 AXElite TO252-3L | AX1084D18.pdf | |
![]() | SQ48T10050-NBC0 | SQ48T10050-NBC0 Power-Oneinc SMD or Through Hole | SQ48T10050-NBC0.pdf | |
![]() | HZK9CTR | HZK9CTR RENESAS LL34 | HZK9CTR.pdf | |
![]() | X9241AMP | X9241AMP XICOR DIP | X9241AMP.pdf | |
![]() | QG82915GM SL87G | QG82915GM SL87G ORIGINAL BGA | QG82915GM SL87G.pdf | |
![]() | 226M025V 22 | 226M025V 22 AVX SMD or Through Hole | 226M025V 22.pdf |