창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BU1708DX | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BU1708DX | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-220 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BU1708DX | |
| 관련 링크 | BU17, BU1708DX 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F32033AKR | 32MHz ±30ppm 수정 8pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F32033AKR.pdf | |
![]() | RG1005N-1622-W-T1 | RES SMD 16.2K OHM 1/16W 0402 | RG1005N-1622-W-T1.pdf | |
![]() | UPD78F9212CS-CAB | UPD78F9212CS-CAB NEC DIP16 | UPD78F9212CS-CAB.pdf | |
![]() | CD74HCT00M | CD74HCT00M TI SOP3.9 | CD74HCT00M.pdf | |
![]() | XCV400E7FG676C | XCV400E7FG676C XILINX BGA | XCV400E7FG676C.pdf | |
![]() | PLE6288R | PLE6288R Infineon QFP | PLE6288R.pdf | |
![]() | DS1100Z-40/TR2500 | DS1100Z-40/TR2500 Maxim SMD or Through Hole | DS1100Z-40/TR2500.pdf | |
![]() | PHT25012 | PHT25012 PH SMD or Through Hole | PHT25012.pdf | |
![]() | KS22316L7 | KS22316L7 ORIGINAL DIP14 | KS22316L7.pdf | |
![]() | 157K04BH | 157K04BH AVX SMD or Through Hole | 157K04BH.pdf | |
![]() | FH36-41S-0.3SHW(50) | FH36-41S-0.3SHW(50) HRS Connector | FH36-41S-0.3SHW(50).pdf | |
![]() | GMZJ2.0B | GMZJ2.0B PANJIT MICRO-MELF | GMZJ2.0B.pdf |