창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LB2518T470K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LB Series LB2518T470KSpec Sheet | |
| 제품 교육 모듈 | EMC Applications | |
| 주요제품 | LB Series Inductors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1822 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Taiyo Yuden | |
| 계열 | LB | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | - | |
| 유도 용량 | 47µH | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전류 | 85mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 950m옴 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | 12MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
| 주파수 - 테스트 | 2.52MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 1007(2518 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.098" L x 0.071" W(2.50mm x 1.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.079"(2.00mm) | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 587-2520-2 LB2518T470K-ND LQ LB2518T470K | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LB2518T470K | |
| 관련 링크 | LB2518, LB2518T470K 데이터 시트, Taiyo Yuden 에이전트 유통 | |
![]() | 445C23L25M00000 | 25MHz ±20ppm 수정 12pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C23L25M00000.pdf | |
![]() | NE5533N | NE5533N PHI PDIP | NE5533N.pdf | |
![]() | IL11171.8 | IL11171.8 UNK T0202 | IL11171.8.pdf | |
![]() | ADC802 | ADC802 TI SOP | ADC802.pdf | |
![]() | XC6203P182FR2 | XC6203P182FR2 TOREX SOT-223 | XC6203P182FR2.pdf | |
![]() | PNP-2150-L22 | PNP-2150-L22 UMC SMD or Through Hole | PNP-2150-L22.pdf | |
![]() | ACJS-MHDR | ACJS-MHDR TYCO SMD or Through Hole | ACJS-MHDR.pdf | |
![]() | PIC16F73B-04I/SP | PIC16F73B-04I/SP MICROCHIP DIP | PIC16F73B-04I/SP.pdf | |
![]() | SKM200GAL120DKL | SKM200GAL120DKL SEMIKRON SMD or Through Hole | SKM200GAL120DKL.pdf | |
![]() | SDM4410A | SDM4410A SMC SOP8 | SDM4410A.pdf | |
![]() | 163SCD012UH | 163SCD012UH FUJITSU DIP-SOP | 163SCD012UH.pdf | |
![]() | PI16C711 | PI16C711 MICROCHI SOP | PI16C711.pdf |