창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BU136D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BU136D | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BU136D | |
| 관련 링크 | BU1, BU136D 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 885012206086 | 3300pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | 885012206086.pdf | |
![]() | C911U520JZSDCA7317 | 52pF 440VAC 세라믹 커패시터 SL 방사형, 디스크 0.315" Dia(8.00mm) | C911U520JZSDCA7317.pdf | |
![]() | RC0805FR-07510KL | RES SMD 510K OHM 1% 1/8W 0805 | RC0805FR-07510KL.pdf | |
![]() | L567N | L567N EXAR DIP8 | L567N.pdf | |
![]() | D1708AG-317 | D1708AG-317 ORIGINAL QFP | D1708AG-317.pdf | |
![]() | UC1843AMDREPG4 | UC1843AMDREPG4 TI SOP-8 | UC1843AMDREPG4.pdf | |
![]() | SICFHPE04BK | SICFHPE04BK FCIAUTO Call | SICFHPE04BK.pdf | |
![]() | UPA1930TE-T1-AT | UPA1930TE-T1-AT RENESAS SMD or Through Hole | UPA1930TE-T1-AT.pdf | |
![]() | TEA5757H/V1/S4(QFP,T+R) D/C99 | TEA5757H/V1/S4(QFP,T+R) D/C99 PHI SMD or Through Hole | TEA5757H/V1/S4(QFP,T+R) D/C99.pdf | |
![]() | AM29LV2562ML12RPFF | AM29LV2562ML12RPFF AMD TSOP | AM29LV2562ML12RPFF.pdf | |
![]() | HPC46083TXQ/V30/SP108663 | HPC46083TXQ/V30/SP108663 NationalSemicondu SMD or Through Hole | HPC46083TXQ/V30/SP108663.pdf | |
![]() | ECA1JAM330X | ECA1JAM330X IDT TSOT-23-6 | ECA1JAM330X.pdf |