창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BU104P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BU104P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-220 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BU104P | |
| 관련 링크 | BU1, BU104P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | S102K33X7RN6UK5R | 1000pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 X7R 방사형, 디스크 0.335" Dia(8.50mm) | S102K33X7RN6UK5R.pdf | |
![]() | 12065C123KHT1A | 0.012µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 12065C123KHT1A.pdf | |
![]() | CRCW12062R70JNTA | RES SMD 2.7 OHM 5% 1/4W 1206 | CRCW12062R70JNTA.pdf | |
![]() | MP26021BQ-LF-Z | MP26021BQ-LF-Z MPS QFN10 | MP26021BQ-LF-Z.pdf | |
![]() | 2SK30ATM-Y(F) | 2SK30ATM-Y(F) TOSHIBA TO92 | 2SK30ATM-Y(F).pdf | |
![]() | TB3R2DR. | TB3R2DR. TI SMD-7.2mm | TB3R2DR..pdf | |
![]() | EU80574KJ073NSLANS893484 | EU80574KJ073NSLANS893484 Intel SMD or Through Hole | EU80574KJ073NSLANS893484.pdf | |
![]() | LTC1821-AIGW | LTC1821-AIGW LT SMD or Through Hole | LTC1821-AIGW.pdf | |
![]() | R2335 | R2335 ERICSSON BGA | R2335.pdf | |
![]() | HCPL-034H#500 | HCPL-034H#500 AgilentHewlett-Packard SOP8 | HCPL-034H#500.pdf | |
![]() | B82498B3150J000 | B82498B3150J000 EPCOSroHs SMD or Through Hole | B82498B3150J000.pdf | |
![]() | NCP5608MTR | NCP5608MTR ON QFN-24 | NCP5608MTR.pdf |