창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BSZ0901NS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BSZ0901NS BSZ0901NS | |
| PCN 설계/사양 | OptiMOS Wafer Addition 17/Dec/2015 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Infineon Technologies | |
| 계열 | OptiMOS™ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 22A(Ta), 40A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 2m옴 @ 20A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.2V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 45nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 2850pF @ 15V | |
| 전력 - 최대 | 50W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 8-전력TDFN | |
| 공급 장치 패키지 | PG-TSDSON-8(3.3x3.3) | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | BSZ0901NSATMA1 BSZ0901NSTR SP000854570 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BSZ0901NS | |
| 관련 링크 | BSZ09, BSZ0901NS 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 | |
![]() | ECNR60 | UL CLASS RK-5 TIME DELAY | ECNR60.pdf | |
![]() | AC0603JR-0716RL | RES SMD 16 OHM 5% 1/10W 0603 | AC0603JR-0716RL.pdf | |
![]() | PHP00603E23R7BST1 | RES SMD 23.7 OHM 0.1% 3/8W 0603 | PHP00603E23R7BST1.pdf | |
![]() | PESD5V0L1BSF | PESD5V0L1BSF ORIGINAL SMD or Through Hole | PESD5V0L1BSF.pdf | |
![]() | XCV50E-6CFG256AFS | XCV50E-6CFG256AFS XILINX QFP | XCV50E-6CFG256AFS.pdf | |
![]() | S29GL032M90TAIR30 | S29GL032M90TAIR30 SPANSION SMD or Through Hole | S29GL032M90TAIR30.pdf | |
![]() | 0603 56R J | 0603 56R J TASUND SMD or Through Hole | 0603 56R J.pdf | |
![]() | UPC1342H | UPC1342H ORIGINAL ZIP8 | UPC1342H.pdf | |
![]() | PIC16F917-I/SP | PIC16F917-I/SP MICROCHIP SMD | PIC16F917-I/SP.pdf | |
![]() | ADS7841P | ADS7841P ORIGINAL DIP16 | ADS7841P .pdf | |
![]() | CCD152M | CCD152M ARCO SMD or Through Hole | CCD152M.pdf | |
![]() | LDBK32243 | LDBK32243 LIGITEK ROHS | LDBK32243.pdf |