창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BU-65178F3-200 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BU-65178F3-200 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BU-65178F3-200 | |
관련 링크 | BU-65178, BU-65178F3-200 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ2220A392KBGAT4X | 3900pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 2220(5750 미터법) 0.226" L x 0.200" W(5.74mm x 5.08mm) | VJ2220A392KBGAT4X.pdf | |
![]() | CRCW04021R02FKEDHP | RES SMD 1.02 OHM 1% 1/5W 0402 | CRCW04021R02FKEDHP.pdf | |
![]() | K4H511638DZCB3 | K4H511638DZCB3 SAMSUNG BGA | K4H511638DZCB3.pdf | |
![]() | 7B1865 | 7B1865 IBM TQFP | 7B1865.pdf | |
![]() | MC56F8355VFG60 | MC56F8355VFG60 FREESCALE QFP | MC56F8355VFG60.pdf | |
![]() | PM8385NI | PM8385NI PMC BGA | PM8385NI.pdf | |
![]() | CE7336A-1 | CE7336A-1 CHIPOWER SOT89-3 | CE7336A-1.pdf | |
![]() | CN8236EBGB/28236-11P | CN8236EBGB/28236-11P CONEXANT BGA3535 | CN8236EBGB/28236-11P.pdf | |
![]() | MPC-630VAC222K | MPC-630VAC222K JS SMD or Through Hole | MPC-630VAC222K.pdf | |
![]() | DII-ZXMN2F30FHTA-CN | DII-ZXMN2F30FHTA-CN ORIGINAL SMD or Through Hole | DII-ZXMN2F30FHTA-CN.pdf | |
![]() | RSB6.8STE | RSB6.8STE ROHM SOD-523 | RSB6.8STE.pdf |