창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC2373FE334MD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT373M (BFC2373M) Mini Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT373M | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.33µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 100V | |
| 정격 전압 - DC | 400V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.492" L x 0.236" W(12.50mm x 6.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.470"(12.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 750 | |
| 다른 이름 | 2222373FE334MD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC2373FE334MD | |
| 관련 링크 | BFC2373F, BFC2373FE334MD 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
|  | TZM5223B-GS08 | DIODE ZENER 2.7V 500MW SOD80 | TZM5223B-GS08.pdf | |
| .jpg) | RT0805WRC0710RL | RES SMD 10 OHM 0.05% 1/8W 0805 | RT0805WRC0710RL.pdf | |
| .jpg) | RT0805WRB072KL | RES SMD 2K OHM 0.05% 1/8W 0805 | RT0805WRB072KL.pdf | |
|  | CMF50681R00FKEA | RES 681 OHM 1/4W 1% AXIAL | CMF50681R00FKEA.pdf | |
|  | A42MX36-PQ208I | A42MX36-PQ208I ACTEL SMD or Through Hole | A42MX36-PQ208I.pdf | |
|  | AM486DE4-100 | AM486DE4-100 AMD QFP | AM486DE4-100.pdf | |
|  | C0805C330J5GAC7800 | C0805C330J5GAC7800 KEMET SMD | C0805C330J5GAC7800.pdf | |
|  | BA15BC0T | BA15BC0T ROHM TO220FP-3 | BA15BC0T.pdf | |
|  | J500-D4A | J500-D4A LEACH SMD or Through Hole | J500-D4A.pdf | |
|  | OPA1013CS8 | OPA1013CS8 TI SOP8 | OPA1013CS8.pdf | |
|  | KGE0J000DM | KGE0J000DM SANSUNG BGA | KGE0J000DM.pdf |