창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BU-64743F8-110K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BU-64743F8-110K | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BU-64743F8-110K | |
| 관련 링크 | BU-64743F, BU-64743F8-110K 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D510KXXAC | 51pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D510KXXAC.pdf | |
![]() | 216TBACGA15FHS(ATI9600 M10-CSP64) | 216TBACGA15FHS(ATI9600 M10-CSP64) ATI BGA | 216TBACGA15FHS(ATI9600 M10-CSP64).pdf | |
![]() | TISP5110M3BJR-S | TISP5110M3BJR-S BOURNS DO214AA | TISP5110M3BJR-S.pdf | |
![]() | RF252PAP | RF252PAP CONEXANT BGA | RF252PAP.pdf | |
![]() | XRU4066BF | XRU4066BF ROHM SOP14 | XRU4066BF.pdf | |
![]() | TH50VPF5683CBSB | TH50VPF5683CBSB ORIGINAL SMD or Through Hole | TH50VPF5683CBSB.pdf | |
![]() | cc31b1a226m-TSM | cc31b1a226m-TSM ORIGINAL 2K | cc31b1a226m-TSM.pdf | |
![]() | GL8920-PI | GL8920-PI ORIGINAL PLCC | GL8920-PI.pdf | |
![]() | G5614SF1U | G5614SF1U CMT SSOP | G5614SF1U.pdf | |
![]() | FDMC5814P | FDMC5814P FAIRCHIL QFN-8 | FDMC5814P.pdf | |
![]() | K4W28163PH | K4W28163PH SAMSUNG BGA | K4W28163PH.pdf | |
![]() | SP7-2505-5 | SP7-2505-5 Sipex CDIP8 | SP7-2505-5.pdf |